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北京康美特:自主创新打造LED封装胶翘楚

发布时间: 2021-06-29

  白光LED作为目前公认的最有优势的下一代照明光源,在全球照明行业已经掀起了一股热潮。而随着LED照明市场的快速增长,LED封装硅胶市场也成为了行业内备受瞩目的焦点。在这个市场中,北京康美特科技有限公司(以下简称北京康美特)正迅速成长,在不到10年的时间里站稳了脚跟,并成为了足以与国际巨头道康宁抗衡的唯一一个国产品牌。在谈到公司崛起的秘诀时,北京康美特总经理葛世立告诉记者:“注重研发和自主创新是我们的生命线。”

  随着中国LED封装规模特别是白光LED封装规模的迅速扩大,中国LED封装硅胶的使用量也急剧上升。据GLII预计,到2015年,中国LED封装硅胶销量将达到1400吨,市场规模达到15.9亿元人民币。

  葛世立告诉记者,以目前的发展态势来看,国产LED硅胶将逐渐代替进口硅胶成为主流产品。“一方面,通用照明领域对于成本更加敏感;另一方面,国产高端高折光硅胶在性能上已经与进口产品匹配。在性能相当的情况下,国产硅胶在性价比方面具有明显的优势。”

  目前,在高折射率有机硅封装胶领域,民族企业北京康美特已经逐渐成长为行业的翘楚。据悉,北京康美特生产的高折光有机硅封装胶系列产品已经成功推向市场。该产品是目前国内唯一在品质上能够与道康宁等进口产品竞争的国产产品,北京康美特也因此成为继美国道康宁、日本信越之后的一家高端国产高折光有机硅封装胶供应商。目前大中华地区从事封装的大部分上市企业均已成为北京康美特的客户,同时一批国际知名公司也开始主动与北京康美特接触,并已进入样品测试及验厂阶段。

  作为一家年轻的民营企业,北京康美特能在短时间内快速成长,注重研发、自主创新是一个重要的“原动力”。

  据葛世立介绍,北京康美特自创立以来,一直坚持以技术为核心的理念,注重研发投入,目前公司超过30%%的人员专门从事研发。同时,北京康美特组建了一支以多位中科院权威专家为核心的研发团队,已自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台,并正在向改性有机硅、改性环氧树脂等领域积极拓展。除了在LED封装胶方面重点投入外,北京康美特的产品研发还涉及锂电池、电子、航空航天、太阳能等多个领域。

  由于在技术创新方面的突出表现,北京康美特生产的照明用SMD-LED有机硅灌封胶(高折射率)获得了北京市海淀区创新资金的支持,成功入选“中关村国家自主创新示范区新技术新产品”,并被行业协会评选为“2012年全国LED十大创新产品”。

  创新是企业发展的动力,而专利保护则为自主创新“保驾护航”。葛世立告诉记者,由于对知识产权保护认识的不同,考虑到化工行业的特殊性,为了防止专利申请过程中的泄密,过去北京康美特一直采用技术秘密的方式对公司的核心知识产权进行保护。不过,与道康宁的专利纠纷让北京康美特意识到“专利”不仅是企业创新成果的“保护伞”,更是商业竞争中的“利器”。虽然通过技术秘密的方式北京康美特有效地保护了自主创新成果,但在打着“专利”旗号的商业竞争中,却让竞争对手有机可乘。因此,2013年北京康美特全面梳理了核心技术秘密,并开始为专利的申请做准备。

  “经过一年的努力,我们已经成功获得第一项发明专利‘一种含三官能团链接的氢基硅树脂及其制备方法’的授权,另外公司还有多项发明专利在准备中,预计今年内提交。”葛世立表示。

  有了源源不断的自主技术创新动力,再加上知识产权保护的坚强后盾,北京康美特正迎来高速发展期。2013年年底,北京康美特成功地完成了第一轮风险融资。前不久,又凭借其高速的增长态势、活跃的自主创新能力及良好的发展潜力荣登“2014中关村高成长企业TOP100”榜单。“下一步,公司将力争在3~4年内通过IPO发展成为国内新材料行业最卓越的制造商和供应商之一。”葛世立说。

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